產品簡介：RAA225019ERGBM 是一款高度可配置的 PMIC，適用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 應用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和電流檢測電路；在高開關頻率下實現(xiàn)大功率密度且高能率，非常適合小尺寸應用。六個相位可分配至三個輸出（兩個 SVID 軌和一個輔助軌）?！?/p>
產品簡介：
RAA225019ERGBM 是一款高度可配置的 PMIC，適用于 Intel IMVP9.2 Lunar Lake 應用。 它完全集成了功率 MOSFET，多相控制器和電流檢測電路；在高開關頻率下實現(xiàn)大功率密度且高能率，非常適合小尺寸應用。
六個相位可分配至三個輸出（兩個 SVID 軌和一個輔助軌）。 SVID1 軌的最大相位數(shù)為 2 至 6，而 SVID2 和 BUCK3 軌可運行單相和雙相配置。 此外，該器件包含集成的LDO或電源門旁路設置選項。
PMIC 采用瑞薩電子R3調制技術，與傳統(tǒng)調制方案相比具有多項優(yōu)勢。其快速的動態(tài)響應以及動態(tài)可變開關頻率可以有效減少輸出端所需電容。在負載電流下降時，控制器自動調控相位增減及連續(xù)-斷續(xù)導通模式轉換，并可延長斷續(xù)導通開關周期，大幅提高輕載效率，延長待機時間。
類型：專業(yè)電源管理 (PMIC)
應用：適合intel mobile 平臺的低功率移動設備
特點：
輸入電壓范圍：2.7V 至 4.5V
集成 FET 和電流檢測，適用于小體積高功效的產品設計
6 個相位可配置在 3 個輸出上 — 2 個 SVID 軌和 1 個輔助軌
帶有電源柵極旁路選項的集成 LDO
多軌獨立控制，開關頻率可達2Mhz，以支持Intel移動終端上全片式電容及片式電感的解決方案
支持快速 V 模式 (FVM) 運行的逐周期電流限制功能
根據(jù)負載電流大小自動相位增加和減少而得到更優(yōu)化的效率
可通過 SVID 與 I2C 總線進行輸出電流、溫度等系統(tǒng)參數(shù)監(jiān)控
電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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