日前，汽車行業(yè)數據預測公司AutoForecast Solutions（下稱AFS）發(fā)布最新數據，截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產量約為115.84萬輛。其中，中國汽車市場累計減產量有所增加，達到7.09萬輛，占全球汽車市場累計減產量的6.1%。 此外，數據顯示，上周，全…
北京3月23日消息，今日凌晨，中國臺灣臺東縣海域發(fā)生 6.6 級地震，此后大小余震不斷，對于部分高新技術科技園區(qū)有所影響。據臺南科學園區(qū)管理局資料顯示，震央位于花蓮縣南方 62.6 公里，地震深度 30.6 公里，芮氏規(guī)模達到 6.6 級，其中臺南群創(chuàng) B 廠 33.60Gal (4 級)，臺…
英特爾（Intel）和美光（Micron）兩家公司的首席執(zhí)行官周三（23日）將出席美國參議院商務委員會舉行的聽證會，以推動提振美國半導體行業(yè)的立法。今年2月份，美國眾議院以微弱優(yōu)勢通過了一項旨在大規(guī)模促進美國半導體制造業(yè)的法案，其中包括撥款520億美元用于半導體生產補…
據行業(yè)分析機構IDC的最新數據，全球可穿戴設備市場在2021年第四季度創(chuàng)下新高，出貨量達到1.71億部，設備跟蹤器比去年同期增長10.8%。IDC數據顯示，新產品以及對健康和健身追蹤產品、可聽設備的需求穩(wěn)定市場增長勢頭。2021年全年出貨量為5.336億部，比2020年增長20.0%?？伞?/p>
調研機構Knometa Research最新發(fā)布《2022年全球晶圓產能報告》預測，盡管近期晶圓廠擴張計劃激進，并可能在2024年導致一些降價壓力，但不會導致2024年市場低迷，這與其他分析機構觀點不一致。該報告指出，2021年，芯片制造商為應對普遍的短缺，將產能提高了8.6%。2022年，…
英飛凌科技股份公司宣布推出采用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該器件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行了優(yōu)化，進一步豐富了英飛凌車規(guī)級分立式高壓器件的產品陣容。得益于其出色的品質，EDT2 IGBT符合并超越了車規(guī)級半導體分立器件應力測試標準AECQ101，因而能夠大幅提…
Microchip Technology新推出WFI32E01 Wi-Fi MCU 模塊，包括具有 Wi-Fi 和網絡連接功能的通用低成本 32 位微控制器、基于硬件的安全加速器、收發(fā)器和電源管理單元。 WFI32E01 是一款經過全面 RF 認證的無線模塊，包含 PIC32MZ1025W104 SoC 和集成前端模塊，帶有 PCB 天線和…
根據CINNO Research 最新發(fā)布的報告顯示，2020 年全球高清視頻芯片市場規(guī)模為1052億元；2021 年受全球晶圓供應緊張影響，晶圓代工價格大幅上漲帶動了芯片價格上漲，推動 2021 年全球高清視頻芯片市場規(guī)模大幅增長至 1504 億元。 資料顯示，高清視頻相關芯片主要包括：一部…
根據物聯網分析公司分析師的一份新研究報告，在2021年至2026年期間，私有LTE / 5G網絡部署將增加十倍?！∪缃?，全球部署了1，000多個專用LTE網絡，為各種用例提供服務。到目前為止，私有5G網絡部署主要集中在試驗和試點部署，估計有200-300個網絡。到2026年，私有LTE / 5…
據外國媒體報道，LG電子以1400億韓元（約合1.152億美元）的價格出售其車載智能手機無線充電業(yè)務，買家為韓國電路板制造商BH。 消息人士透露稱，LG公司決定將其車輛部件解決方案部門內的車載無線充電部門出售給韓國的BH公司，后者是一家在韓國證券交易商協(xié)會上市的智能手機…
隨著如今數據的爆炸性的增長，各應用端也對市場提出了更多全新的技術和需求。一方面，數據量越來越大，人工智能、機器學習的使用率日益提升，帶來內存和I/O接口、帶寬、性能需求；另一方面，隨著數據加速向云遷移，聯網設備日益增加，邊緣計算持續(xù)增長，帶來了對數據安全…
交易渠道受阻、物流受阻拉長芯片交貨期在全球缺“芯”，俄烏沖突引發(fā)的供應鏈困境下，本輪疫情的升級防控措施給深圳電子業(yè)帶來了更多的不確定性。半封閉式管理對深圳半導體產業(yè)的潛在影響主要在生產環(huán)節(jié)（制造、封測）、芯片流通環(huán)節(jié)（華強北）以及電子產業(yè)下游相關的終端…
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