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規(guī)格型號
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參數(shù)描述
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庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明:54V、135A DC/DC μModule 穩(wěn)壓器,帶 PMBus 接口
封裝:PCA-22產(chǎn)品說明:具有自適應(yīng)擊穿保護(hù)功能的 150V 半橋驅(qū)動器
封裝:MSOP-10產(chǎn)品說明:具有 PMBus 接口的熱插拔控制器和數(shù)字電源與能量監(jiān)視器
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:32 μA、超低功耗、16 位Σ-Δ ADC,集成 PGA
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:32 μA、超低功耗、16 位Σ-Δ ADC,集成 PGA 和 FIFO
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:超薄、低 VIN 10A 降壓型 DC/DC μModule 穩(wěn)壓器
封裝:LGA-25產(chǎn)品說明:0.3GHz 至 6GHz、39.5dBm、氮化鎵功率放大器
封裝:LFCSP-32產(chǎn)品說明:雙通道 0.5 GHz 至 32 GHz 微波降頻器
封裝:BGA-179產(chǎn)品說明:帶集成數(shù)字前端 (DFE) 的 400MHz 射頻收發(fā)器
封裝:BGA-736產(chǎn)品說明:10 GHz 至 40 GHz 2 路射頻分路器組合器
封裝:WLCSP-8產(chǎn)品說明:400MHz 高度集成 iBW 射頻 (RF) 敏捷收發(fā)器
封裝:BGA-736電話咨詢:86-755-83294757
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